表面贴装技术

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表面贴装技术是SMT（surface mount technology）的中文称呼，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到集成电路板（Print Circurt Board）上,并通过钎焊形成电气联结。

典型步骤

1、用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏；

2、将元件贴放到印刷电路板上对应的位置；

3、让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。

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